頂升機構的結合該怎麼做?

ㄚ水 · 发表于 2026/4/28 14:26:48

如圖一
橘色的頂升機構距離綠色的PCB板有19mm的空隙

圖二
橘色頂升機構上升後將板子抬起30mm高

請問要怎麼用結合做出合理的動作?? 反之平台下降時板子也能跟著平台下降並在原本的位置時脫離

小小豬 · 发表于 2026/4/28 22:16:33

沒想到ㄚ水兄這一看似簡單的問題,目前只想到這偷懶障眼法~慚愧啊!!!

附檔2018:( 含零組件)

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ychmin5763 · 发表于 2026/4/29 08:18:08

主要是無法讓PCB板自然落回平台上，因為重力這個功能只有基本動作時可以加入。

rock6098 · 发表于 2026/4/29 10:24:11

要看用途吧！簡單的話，就是托平台上升！

武大郎 · 发表于 2026/4/29 22:50:47

通常機構模擬運動1.會用結合條件示意，2.用動作研究會用已知狀態進行呈現。
3.如果要看到未知狀態通常用動作研究或動作分析。

Francis · 发表于 2026/4/29 23:16:06

小小豬发表于 2026/4/28 22:16
沒想到ㄚ水兄這一看似簡單的問題,目前只想到這偷懶障眼法~慚愧啊!!!

Francis · 发表于 2026/4/30 00:34:50

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小小豬 · 发表于 2026/4/30 08:01:59

Francis 发表于 2026/4/29 23:16

感謝悶神老大的指導與解惑,受益良多~~

Francis · 发表于 2026/4/30 19:33:43

小小豬发表于 2026/4/30 08:01
感謝悶神老大的指導與解惑,受益良多~~

不用客氣，既可集思廣益，又可自娛自樂，何樂而不為。

ㄚ水 · 发表于 2026/5/4 17:33:19

小小豬发表于 2026/4/30 08:01
感謝悶神老大的指導與解惑,受益良多~~

這確實是我要的效果

手邊工作有點多還要再找時間好好來研究一下

先感謝各位大神的回覆!

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